ROHS指令锡膏豁免的时间

ROHS指令锡膏豁免的时间

ROHS指令是针对电子电气产品中使用的有害物质内容进行限制的指令。其中，锡膏作为电子元器件中常见的一种，也成为了ROHS指令限制的对象。然而，在ROHS指令出台后的一段时间内，锡膏在特定情况下可以被豁免。本文将从锡膏的基本概念入手，介绍ROHS指令对锡膏的限制、豁免时间和豁免条件等内容。

锡膏的概念和种类

锡膏是一种被广泛应用于表面安装技术（SMT）的焊接材料。它通常包含了锡、铜、银和镍等元素，作为电子元器件的连接部分被放置在PCB（Printed Circuit Board）上。根据其成分，“无铅锡膏”与“铅锡膏”是锡膏的两种主要类型。

无铅锡膏含有锡、银、铜等成分，但其不含有铅。铅锡膏则含有5% 至 50%不等的铅成分。虽然两种锡膏均可用于焊接，但由于铅锡膏含有更多的铅成分，其在ROHS指令中的限制更为严格。

ROHS指令中的锡膏限制

ROHS指令的第2条规定了电子电气产品中的六种有害物质的含量限制。其中，锡膏中的铅含量被限制为不超过0.1%。这项规定从2006年7月1日开始执行，给电子电气产品制造商带来了极大的影响。

锡膏中含有的其他有害物质如汞、镉等也受到了ROHS指令的限制，并且在未来可能继续扩大范围。因此，锡膏生产商需要不断研究新材料、新技术和新工艺，以满足市场和监管的需求。

锡膏豁免的时间

虽然ROHS指令对电子电气产品中有害成分的限制在2006年7月1日开始实施，但对锡膏的限制豁免了一段时间。根据ROHS指令的规定，2006年至2010年期间，对于那些难以用无铅锡膏来进行制造的电子电气产品，可以使用铅锡膏，但需要在其产品标识中注明“豁免期内使用铅锡膏（Pb）”。

然而，这些豁免并不是无限期的。2010年7月1日后，才开始正式禁止锡膏中含有铅元素。因此，锡膏生产商、电子元器件制造商和电子产品生产企业需要很快适应新的规范，采用无铅锡膏等新材料进行生产和制造。

锡膏豁免的条件

虽然在ROHS指令发布后一定时间内允许使用铅锡膏，并且锡膏豁免的期限已经过去，但仍有一些情况下可以豁免。例如，对于国防、航空航天、安全和医疗器械等领域，因其产品需要具备高度可靠性，而仍可以使用含铅锡膏。当然，这些情况下的豁免需要进行专业的审查和批准。

此外，在特定情况下，电子元器件制造商可向欧盟委员会提交豁免申请，以使用锡膏中含有超标铅量的锡膏。这些申请还需要由欧盟委员会进行审查和批准。

结论

ROHS指令的出台和锡膏限制的实施，为电子电气产品行业注入了新的指导思想和标准。虽然2010年以前的锡膏豁免期限已经过去，但在特定情况下的锡膏豁免仍然存在。这对于电子元器件制造商和电子产品生产企业来说，需要对其生产和制造过程进行小心的规范和管控。只有如此，才能更好地满足市场的需求，同时也更好地履行社会责任。