RoHS新增4项高风险材料

RoHS新增4项高风险材料

Restriction of Hazardous Substances（简称RoHS）指令是欧盟在2003年2月发布的一项环保法规，规定电子电器设备中使用的6种有害物质含量必须不超过特定限制值。尽管很多国家都已经实施了RoHS指令，但是随着科技进步和新材料应用，RoHS指令内容也在不断更新。2021年7月，RoHS指令新增了四项高风险材料，本文将详细介绍这四种材料及其影响。

1.聚合物凝胶

聚合物凝胶是一种高分子化合物，通常用于涉及温度的传感器、LED灯和电容器等电子设备。值得注意的是，RoHS新增的聚合物凝胶是一种具有高度交联结构的高分子凝胶。这种交联结构的聚合物凝胶可以在不同温度下弹性变形，具有微调功能，而使用传统的聚合物凝胶无法实现。然而，RoHS指令新增规定了聚合物凝胶中的铅和镉含量，限制值分别为100ppm和500ppm。因此，对于使用聚合物凝胶的厂商来说，需要加强生产管理，确保质量合格。

2.多壁碳纳米管

多壁碳纳米管是一种由碳原子组成的纳米管，直径在1-100纳米之间，通常用于制作半导体器件和柔性电子设备。RoHS指令新增关于多壁碳纳米管的限制，其中比较严格的限制是关于氧化锆（ZrO2）和二氧化钛（TiO2）的含量，分别为100ppm和1000ppm。这是因为多壁碳纳米管常用氧化锆和二氧化钛作为助剂，在加工过程中可能会残留。使用多壁碳纳米管的制造商需要认真控制材料含量，确保达到RoHS指令的限制。

3.二氧化硅胶

二氧化硅胶是一种常用的填充材料，多用于电子设备中，如半导体芯片。RoHS指令规定二氧化硅胶中铬酸盐含量不得超过100ppm。这是因为铬酸盐是一种有毒化合物，在环境和健康方面都会造成危害。对于生产使用二氧化硅胶的制造商来说，需要对原材料进行认真筛选，确保不超过铬酸盐限制。

4.环氧树脂

环氧树脂是一种广泛用于电子设备中的填充材料，由于具有优异的耐高温、成型性和化学性质，因此在半导体芯片、电路板和电阻等电子元件中应用广泛。RoHS指令新增关于环氧树脂中铍和镉的限制，其中限制值分别为100ppm和50ppm。这是因为铍和镉都是重金属，环境和健康危害巨大。对于使用环氧树脂的厂商，需要认真把控加工生产过程、原材料筛选等环节，确保达到RoHS指令的限制。

结论

RoHS指令新增的四项高风险材料都是电子设备中常用的材料，但是由于它们中含有对健康和环境有害的化学物质，因此需要加强对生产管理、品质监控和质量保证等方面的控制，确保达到RoHS指令的限制，这对保护环境和人类健康都是非常重要的。