rohs的豁免项目第六条

ROHS豁免项目第六条详解

随着人们对环境保护意识的提高，越来越多的企业开始关注ROHS指令的要求，然而ROHS指令中仍然存在着一些豁免项目。本文将针对ROHS豁免项目第六条进行详细解析。

ROHS豁免项目第六条是什么？

ROHS豁免项目第六条是指“铅用于当量小于0.1%的非焊接应用，无论单独使用或作为合金元素，但不包括铅在镀层、及相应电子元件表面涂层中的使用。”

这个豁免项目为哪些企业提供了便利呢？对于使用这些电子元件的企业来说，它们无需再担心是否符合ROHS指令的要求。但是，我们需要注意的是，这个豁免项目只针对铅用于当量小于0.1%的非焊接应用，不适用于其他情况。

如何正确理解非焊接应用？

ROHS指令中的焊接应用是比较容易理解的：即铅的使用与焊接技术有关的应用，如在电路板上用于连接元器件的焊接。那么，什么是非焊接应用呢？

判断是否为焊接应用，需要根据应用对象是否是金属连接器件，如插座、连接器、继电器等。若使用铅将这些组件连接到电路板上，则这属于焊接应用。反之，如果铅用于其它电子元器件中的保护层、防腐层等，在这种情况下可以视作非焊接应用。

为什么必须注意铅在表面镀层和电子元件表面涂层中的使用？

需要注意的是，ROHS豁免项目第六条中提及到的铅使用，不包括铅在表面镀层、及相应电子元件表面涂层中的使用。因此，我们必须严格控制表面镀层和电子元件表面涂层中的铅含量。

将铅用于表面镀层和电子元件表面涂层中，其实是为了增强耐蚀性和电导性。这是为什么呢？首先，金属材料容易氧化，因此需要进行表面镀层处理，防止材料表面氧化。其次，铅在电导性上表现良好，因此在电子元件表面涂层中使用铅，可以增强材料的电导性。

ROHS豁免项目第六条的意义

ROHS指令的要求使得我们更加注重环境保护和健康，ROHS豁免项目第六条则更好地解决了部分企业的担忧。这个豁免项目为企业提供了便利，使得电子元器件的材料选择更加灵活，同时也为其它相关企业提供了可行性研究的基础。

结语

ROHS指令一直是各个企业和行业的关注点，ROHS豁免项目第六条为部分企业带来了福音。但是，我们在使用铅进行非焊接应用时，也必须注意严格控制铅含量，以保证ROHS指令的要求得到落实。