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一、引言
硅片翘曲度的准确测量对于半导体行业至关重要。本文将依据GB/T6620-2009标准，详细介绍硅片翘曲度非接触式测试方法。
二、测试原理
该方法主要基于光学干涉原理，通过特定的光学系统对硅片表面进行扫描，捕捉干涉条纹的变化，从而计算出硅片的翘曲度。
三、测试设备
通常需要使用专业的光学干涉仪等设备，这些设备需具备高精度和良好的稳定性。
四、测试步骤
对硅片进行清洁和预处理，确保表面无杂质和污染物。将硅片放置在测试台上，按照标准操作流程启动测试设备。在测试过程中，要注意保持环境的稳定，避免外界因素对测试结果的影响。
五、结果分析
测试完成后，根据设备输出的数据进行分析。对测量结果的准确性和重复性进行评估，确保符合相关标准要求。
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