一、外观检测

在对半导体芯片产品进行GB/T35010.2-2018检测时，首先要进行外观检测。这包括检查芯片的封装是否完整，有无破损、裂缝等情况。要仔细观察芯片表面是否有污渍、划痕等瑕疵，这些因素都可能对芯片的性能产生影响。

二、尺寸检测

尺寸检测也是至关重要的一环。依据标准，需要精确测量芯片的长、宽、厚等关键尺寸，确保其符合规定的公差范围。任何尺寸偏差过大都可能导致芯片在实际应用中无法正常工作。

三、电气性能检测

电气性能检测是核心内容之一。通过专业设备测试芯片的各项电气参数，如电阻、电容、电流、电压等。要严格按照标准操作流程，保证检测结果的准确性和可靠性。

四、可靠性检测

为了确保半导体芯片产品在实际使用中的稳定性，可靠性检测必不可少。这包括对芯片进行高温、低温、湿度等环境测试，以及振动、冲击等机械性能测试。