试验背景

半导体器件强加速稳态湿热试验目的是评价非气密封装半导体器件在潮湿环境下的可靠性。 强加速稳态湿热试验通过施加严酷的温度、湿度和偏置条件来加速潮气穿透外部保护材料（灌封或密封）或外部保护材料和金属导体的交接面。此试验应力产生的失效机理通常与“85/85”稳态温湿度偏置寿命试验相同。
省心测第三方实验室环境可靠性实验中心拥有各种半导体器件机械和气候试验设备，具备强加速稳态湿热试验能力，为半导体器件、设备提供专业的强加速稳态湿热试验服务。

试验方式

受试器件应以一定的方式安装.暴露在规定的温湿度环境中，并施加规定的偏置电压。
器件应避免暴露于过热、干燥或导致器件和电夹具上产生冷凝水的环境中，尤其在试验应力上升和下降过程中。

试验标准

GB/T 4937.1-2006 半导体器件机械和气候试验方法 第1部分：总则
GB/T 4937.4-2012 半导体器件机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）