一、外观检测

外观检测是半固化片检测的重要环节之一。主要检查半固化片的表面是否平整、有无气泡、划痕、污渍等缺陷。这些缺陷可能会影响半固化片的性能和可靠性。在外观检测中，通常使用放大镜或显微镜进行观察。

二、尺寸检测

尺寸检测也是半固化片检测的重要内容之一。主要检查半固化片的长度、宽度、厚度等尺寸是否符合标准要求。尺寸偏差过大可能会导致半固化片在印刷电路板制造过程中出现问题。在尺寸检测中，通常使用卡尺、千分尺等测量工具进行测量。

三、电气性能检测

电气性能检测是半固化片检测的核心内容之一。主要检查半固化片的介电常数、介电损耗、耐电压等电气性能是否符合标准要求。电气性能不良可能会导致印刷电路板在使用过程中出现短路、漏电等问题。在电气性能检测中，通常使用介电常数测试仪、介电损耗测试仪、耐电压测试仪等专业设备进行测试。

四、热性能检测

热性能检测也是半固化片检测的重要内容之一。主要检查半固化片的热膨胀系数、玻璃化转变温度等热性能是否符合标准要求。热性能不良可能会导致印刷电路板在使用过程中出现变形、开裂等问题。在热性能检测中，通常使用热膨胀系数测试仪、差示扫描量热仪等专业设备进行测试。