一、外观检查

在晶闸管出厂检测中，外观检查是首要步骤。仔细查看晶闸管的外观是否有明显的损伤、变形、裂缝或其他瑕疵。检查引脚是否整齐、无弯曲或折断，引脚与芯片的连接是否牢固。注意封装材料是否有破损或气泡等问题。任何外观缺陷都可能影响晶闸管的性能和可靠性，因此必须严格检查。

二、电气性能测试

1. 正向电压降测试

- 正向电压降是衡量晶闸管导通性能的重要指标。使用专业的测试设备，在规定的电流条件下，测量晶闸管的正向电压降。正常情况下，正向电压降应在规定的范围内。如果电压降过高，可能意味着晶闸管的导通性能不佳，需要进一步检查。

2. 反向漏电流测试

- 反向漏电流反映了晶闸管在反向偏置时的漏电情况。通过施加反向电压，测量晶闸管的漏电流。漏电流应小于规定的最大值，否则可能存在漏电问题，影响晶闸管的绝缘性能和安全性。

3. 开关特性测试

- 开关特性测试包括开通时间和关断时间的测量。开通时间是指从施加正向电压到晶闸管完全导通所需的时间，关断时间是指从去除正向电压到晶闸管完全关断所需的时间。开关特性对于晶闸管在电路中的应用非常重要，直接影响电路的工作效率和稳定性。

三、热性能测试

1. 结温测试

- 结温是指晶闸管芯片的温度。结温过高可能导致晶闸管性能下降甚至损坏。使用红外热成像仪等设备，测量晶闸管在工作状态下的结温。结温应在规定的范围内，以确保晶闸管的正常工作。

2. 热阻测试

- 热阻是衡量晶闸管散热性能的指标。通过测量晶闸管在不同温度下的电阻值，可以计算出热阻。热阻越小，散热性能越好。热阻测试可以帮助评估晶闸管的散热设计是否合理，以及在实际应用中是否需要采取额外的散热措施。

四、可靠性测试

1. 高温老化测试

- 高温老化测试是模拟晶闸管在长期高温环境下的工作情况。将晶闸管放置在高温环境中进行一定时间的老化测试，观察其性能变化。通过高温老化测试，可以筛选出潜在的可靠性问题，提高晶闸管的质量和可靠性。

2. 振动测试

- 振动测试用于评估晶闸管在振动环境下的可靠性。将晶闸管安装在振动台上，施加一定的振动加速度和频率，观察其性能是否受到影响。振动测试可以模拟晶闸管在运输、安装和使用过程中可能遇到的振动情况，确保其在恶劣环境下的可靠性。

3. 冲击测试

- 冲击测试用于评估晶闸管在受到冲击时的可靠性。将晶闸管放置在冲击台上，施加一定的冲击力，观察其性能是否受到影响。冲击测试可以模拟晶闸管在运输、安装和使用过程中可能遇到的冲击情况，确保其在恶劣环境下的可靠性。