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surface morphology  表面形貌分析Optical profiler,SEM,TEM分析对象:  FPC 柔性线路板Gold finger金手指Gold bump 金凸块  Driver IC分析(参见集成电路分析项目) ITO 薄膜分析SEM/EDS, TEM/EDS  Organic Dots and Contamination Analysis有机污染分析FTIR Structure defects 结构缺陷分析TEM,SEM分析对象:  COG bonding,Gold Bump,Gold fingerBright /dark dots and bright/dark lines  亮点/暗点,亮线/暗线      Failure Analysis  失效分析 EMMI,SAM,FIB,TEM,SEM分析对象:Driver IC,Gold Bump,ITO,Gold Finger… … 可靠性测试

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