检测介绍

混合微电路用胶粘剂是一类专为微电子和微电路行业设计的高性能胶粘剂，它们在电子元件的组装和封装中发挥着至关重要的作用。这些胶粘剂不仅提供强大的粘合能力，还具有电绝缘、热管理以及对环境因素的保护功能。混合微电路用胶粘剂的类型多样，包括导热粘合剂、紫外线固化粘合剂、环氧胶粘剂和硅胶粘合剂等，每种类型都有其独特的性能和应用场景。这些胶粘剂能够粘合电子制造中使用的各种材料，如半导体、金属、塑料和陶瓷，且根据不同的具体要求选择相应的胶粘剂类型。 

省心测第三方实验室开展混合微电路用胶粘剂检测服务，具备CMA资质认证。

检测项目

组份和外观、粘度、适用期、存放期、固化条件、、体电阻率、介电常数、介质损耗角正切值、粘接强度、线热膨胀系数 、热解重量损失、寓子杂质（ppm氧化物、钠、钾）、粘结强度、等等

检测标准

SJ 20511-1995 混合微电路用胶粘剂规范
GB 1036 塑料线膨胀系数测定方法
GB 1694 硫化橡胶高频介电常数和介质损耗角正切值的测定方法
GB 2794 胶粘剂粘度测定方法(旋转粘度计法)
GB 2944 胶粘剂产品包装、标志、运输和贮存的规定
GB 7123 胶粘剂适用期的测定方法
GB 7751 胶粘剂贮存期的测定方法
GJB 548 微电子器件试验方法和程序