检测介绍

注塑封装热熔胶粘剂是一种在注塑封装过程中使用的胶粘剂，主要用于电子元器件的封装保护。这种胶粘剂在封装过程中能够提供绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。它通常基于聚酰胺等材料制成，具有良好的粘接性，并且能够在较低的注射压力下快速固化成型，从而对敏感的电子元器件进行有效的保护。注塑封装热熔胶粘剂的特点是固化速度快、操作方便、成本效益高，并且对环境友好，因为它在固化过程中不释放有害化学物质。

 省心测第三方实验室开展低压注塑封装用热熔胶粘剂检测服务，具备CMA资质认证。

检测项目

外观、环球软化点、熔融黏度、拉伸强度、伸长率、硬度、玻璃化转变温度、热剪切破坏温度、耐低温挠性、剥离强度、阻燃性能、体积电阻率、RoHS指令（镉Cd） 、RoHS指令（铅Pb)、RoHS指令汞(Hg)、RoHS指令6价铬(Cr+6)、RoHS指令（PBBs多溴联苯]、RoHS指令（PBDEs多溴二苯醚)、等等

检测标准

HG/T 5051-2016 低压注塑封装用热熔胶粘剂
GB/T 528 硫化橡胶或热塑性橡胶拉伸应力应变性能的测定
GB/T 531.1-2008 硫化橡胶或热塑性橡胶压入硬度试验方法第1部分：邵氏硬度计法 （邵尔硬度）
GB/T 1410 固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法
GB/T 2408 塑料燃烧性能的测定水平法和垂直法
GB/T 2790 胶粘剂180°剥离强度试验方法挠性材料对刚性材料
GB/T 15332 热熔胶粘剂软化点的测定环球法
GB/T 19466.2-2004 塑料差示扫描量热法（DSC）第2部分：玻璃化转变温度的测定
GB/T 26125 电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚） 的测定
HG/T 3660-1999 热熔胶粘剂熔融粘度的测定
HG/T 4222 热熔胶粘剂低温挠性试验方法
HG/T 5052 热熔胶粘剂热剪切破坏温度试验方法