离子研磨（CP）测试
检测项目：
电子元器件失效分析经常用到的检查分析方法简单可以归类为无损分析、有损分析。有损分析就是对器件进行各种微观解剖分析，其首要要求就是在避免人为损伤的前提下，完美展现内部缺陷形貌。内部缺陷形貌的展现，常涉及的制样技术包括开封（Decap）、切片（Cross-section）、去层（De......
| 报告形式 | 电子报告/纸质报告 | 可选语言 | 中文报告/英文报告 |
| 送样方式 | 邮寄样品 | 服务区域 | 全国服务 |
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服务流程：
服务内容
离子研磨（CP）测试是在真空条件下，离子枪中低压惰性气体（氩）离子化，出射的阳离子又经加速，获得具有一定速度的离子束投射到样品表面，由于离子带正电荷，其质量比电子大数千、数万倍，所以离子束比电子束具有更大的撞击动能，靠微观的机械撞击能量加工样品。第三方检测机构拥有高端检测设备，提供一站式离子研磨（CP）测试服务。
服务范围
主要用于半导体材料、电池电极材料、光伏材料、不同硬度合金、岩石矿物质、高分子聚合物、软硬复合材料、多元素组成材料等的截面制样、界面表征。
检测项目
离子研磨能实现无应力的横截面和几乎所有材料刨面，揭示了样品的内部结构同时最大限度地减少变形或损坏，即的截面制样、界面表征。
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