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功率循环测试

检测报告

检测项目:

功率半导体器件是新能源、轨道交通、电动汽车、工业应用和家用电器等应用的核心部件。特别是随着新能源电动汽车的高速发展,功率半导体器件的市场更是爆发式的增长,区别于消费电子市场,车规级功率半导体器件由于高工作结温、高功率密度、高开关频率的特性,和更加恶劣的使用环境,使得器件的可靠性显......

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项目明细
第三方检测机构

服务内容

第三方检测机构功率循环测试通过负载电流加热和开关断动作,来模拟器件工作中的结温波动,通过一定程度的加速老化,以提前暴露器件封装的薄弱点,评估封装材料的热膨胀系数差异对器件寿命的影响,是考核功率器件封装可靠性最重要的可靠性测试,也是进行器件寿命模型建立和寿命评估的根本。

服务范围

车规级功率器件模块及基于分立器件的等效特殊设计产品。

检测标准

● DINENISO/IEC17025:General Requirements for the Competenceof Testing and Calibration Laboratories

● IEC 60747系列:Semiconductor Devices, Discrete Devices

● IEC 60749系列:Semiconductor Devices ‒ Mechanical and Climatic  Test Methods

● DIN EN 60664系列:Insulation Coordination for Equipment Within Low-Voltage Systems

● DIN EN 60069系列:Environmental testing

● JESD22-A119:2009:Low Temperature Storage Life

检测项目

根据负载电流加热的时长不同,功率循环测试分为秒级功率循环(PCsec), 分钟级功率循环(PCmin),如电力电子模块AQG324测试标准规定,不同的负载电流加热时长,考察的封装体对象也不同。如下表:

测试项目

加热时长

考察对象

秒级功率循环(PCsec)

Ton<5s

靠近芯片附近的互连层
(chip-near interconnection)

分钟级功率循环(PCmin)

Ton>15s

离芯片互连较远的互连层
(chip-remote interconnection)

特色服务

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