服务内容

金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 第三方检测机构PCB PCBA金相切片试验是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。

● PCBA板外观检查（板面腐蚀、电迁移等等）

● PCBA无铅工艺参数评价（润湿角、空洞、裂纹、IMC等等）

● 环境试验后的焊点晶须生长

● 芯片引脚键合剪切强度

● 镀层厚度、漆膜厚度

服务范围

金相组织分析、焊点切片检查、镀层结构检查、镀层厚度测量、内部剖面检查、失效分析

参照标准

IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。

测试周期

常规5-7个工作日

检测资质

CNAS认可

服务背景

随着国民经济的不断变化和发展，汽车产业和机械产业向高科技化及精细化的生产发展转变，极大地推动了钢铁产业的发展和变革。

为满足产业多样化及装备现代化对品质、成本、稳定性的需求，钢铁企业需要金属测试来提升技术和工艺流程。金属测试项目繁多，其中金相测试在其中起到了关键性的作用——它可以发现钢铁材料存在的缺陷和问题，促进特殊钢铁工业的发展。

针对金属失效缺陷开裂和断裂、化学热处理缺陷、热处理后的不正常组织、晶界脆性相析出、钢过热组织、钢夹杂缩孔、铝晶界出现复熔球等现象时，金相分析是最基础及快速分析的手段，也是故障分析的重要根据。金相分析不仅可以用于评估产品质量和性能，还可以帮助工程师了解材料在加工、使用和失效等各个阶段中发生的变化情况，从而为改进材料性能提供依据。

目前金相切片分析将实物金相表面画面转移到计算机图像处理，具有准确度高、速度快等优点，由此可以更直观呈现检测结果，极大地提高工作效率。