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服务范围
处理器、存储器、AD/DA、接⼝芯片等⼤规模集成电路、适用于各种封装（DIP、SOP、BGA、PGA、QFP、PLCC、LCC等）。
检测标准
l GJB597A-1996半导体集成电路总规范
l GJB2438A-2002混合集成电路通⽤规范
l GJB548B-2005微电子器件试验⽅法和程序
l GJB7243-2011军用电子元器件筛选技术要求
l AEC-Q100 STRESS TEST QUALIFICATION FOR INTEGRATED CIRCUITS
l MIT-STD-883E TEST METHOD STANDARD MICROCIRCUITS
l JESD22-A108-A Temperature, Bias, and Operating Life
检测项目
| 试验设备 | 设备能⼒ |
| 超大规模集成电路动态老炼 | 系统分区：16 区； I/O通道数：128 路； 信号频率：100MHz； 向量编程深度：32M； 试验温度：-10℃〜+125℃(±2℃)。 |
| 超大规模集成电路测试 | 能进⾏动态功能测试、直流参数测试、交流参数测试；能进⾏常温测试、低温测试、⾼温测试，温度范围：-55℃〜+150℃ (±2℃)；I/O通道数：512路；信号频率：≥200MHz；可升级； 向量编程深度：64M。 |
shouyeli@foxmail.com
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