芯片级试验验证
检测项目：
芯片级验证,包括对汽车芯片进行电参数测试、功能验证、性能评估、结构分析、环境适应性验证、可靠性评价等能力。第三方检测机构可提供芯片封装完整性全面测试，包含引线键合拉力，芯片粘接力，可焊性等，对芯片封装可靠性进⾏更为科学的评估 更多...
| 报告形式 | 电子报告/纸质报告 | 可选语言 | 中文报告/英文报告 |
| 服务客户 | 企事业单位 | 服务区域 | 全国服务 |
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服务流程：
服务范围
大规模集成电路芯片
检测标准
●JESD22-A103/ A104/ A105/ A108/ A110
●J-STD-020
●JS-001/002
●JESD78
检测项目
（1）芯片级可靠性验证试验：高、低温寿命老化试验，高、低温存储试验，温度(功率)循环、冲击试验，高温高湿试验，高加速应力试验，芯片级机械测试试验，推拉力测试。
（2）芯片静电及闩锁测试( ESD/LU）：人体、机器放电模式测试及验证(HBM/MM/TLP)，系统 ESD、EOS 测试(IEC-ESD/Surge/EFT)，元器件充放电模式测试(CDM)，闩锁测试(LU)。
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