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服务内容
NPI失效分析咨询与方案制定，RP/MP失效分析&方案讨论，芯片级失效分析(EFA/PFA)，可靠性试验失效分析。
服务范围
大规模集成电路芯片
检测项目
（1）芯片工艺分析：芯片外观讯息，包括封装级分析，封装关键尺寸分析，封装布局分析，芯片级分析，工艺分析，芯片平面布局评估，金属层布局评估，块状布局评估分析。
（2）设计反向布局分析：芯片工艺确认&讯息收集，包括反向分析，板图提取，工艺评估，IP分析。
服务流程：
- 01 提交申请 >
- 02 匹配实验室 >
- 03 平台报价 >
- 04 线下寄样 >
- 05 检测实验 >
- 06 下载报告
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