服务范围

集成电路芯片、电子元件、分立器件、机电类器件、线缆及接插件、微处理器、可编程逻辑器件、存储器、AD/DA、总线接⼝类、 通⽤数字电路、模拟开关、模拟器件、微波器件、电源类等。

检测标准

●GJB128A-97半导体分⽴器件试验方法

●GJB360A-96电子及电⽓元件试验方法

●GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序

●GJB7243-2011军用电子元器件筛选技术要求

●GJB40247A-2006军用电子元器件破坏性物理分析方法

●QJ10003—2008进口元器件筛选指南

●MIL-STD-750D半导体分立器件试验方法

●MIL-STD-883G微电子器件试验方法和程序

检测项目

●非破坏性项目：外部目检、X 射线检查、PIND、密封、引出端强度、声学显微镜检查；

●破坏性项目：激光开封、化学开封、内部⽓体成分分析、内部目检、SEM检查、键合强度、剪切强度、粘接强度、IC取芯片、 芯片去层、衬底检查、PN结染⾊、DB FIB、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测、ESD测试