服务范围
半导体材料、有机小分子材料、高分子材料、有机/无机杂化材料、无机非金属材料。
检测项目
(1)半导体材料元素成分分析:EDS 元素分析,X 射线光电子能谱(XPS)元素分析;
(2)半导体材料分子结构分析:FT-IR 红外光谱分析,X 射线衍射(XRD)光谱分析,核磁共振波普分析(H1NMR、C13NMR);
(3)半导体材料微观形貌分析:双束聚焦离子束(DB FIB)切片分析,场发射扫描电镜(FESEM)微观形貌量测与观察,原子力显微镜(AFM)表面形貌观察。
半导体材料微结构分析与评价
检测项目:
第三方检测机构提供半导体材料微结构分析与评价服务,提供半导体材料元素成分分析,结构分析,微观形貌分析测试服务.CNAS资质认可,帮助客户全面了解半导体材料理化特性....
报告形式 | 电子报告/纸质报告 | 可选语言 | 中文报告/英文报告 |
送样方式 | 邮寄样品 | 服务区域 | 全国服务 |
185-2658-5246
服务流程:
服务范围
半导体材料、有机小分子材料、高分子材料、有机/无机杂化材料、无机非金属材料。
检测项目
(1)半导体材料元素成分分析:EDS 元素分析,X 射线光电子能谱(XPS)元素分析;
(2)半导体材料分子结构分析:FT-IR 红外光谱分析,X 射线衍射(XRD)光谱分析,核磁共振波普分析(H1NMR、C13NMR);
(3)半导体材料微观形貌分析:双束聚焦离子束(DB FIB)切片分析,场发射扫描电镜(FESEM)微观形貌量测与观察,原子力显微镜(AFM)表面形貌观察。
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