服务范围
大规模集成电路芯片
检测项目
试验类型 | 试验项⽬ |
无损分析 | X-Ray、SAT、OM 外观检查 |
电特性/电性定位分析 | IV曲线量测、Photon Emission、OBIRCH、ATE测试与三温(常温/低温/高温)验证 |
破坏性分析 | 塑料开封、去层、板级切片、芯片级切片、推拉⼒测试 |
微观显微分析 | DB FIB切片截⾯分析、FESEM检查、 EDS微区元素分析 |
大规模集成电路失效分析
检测项目:
第三方检测机构聚焦集成电路失效分析技术,拥有业界领先的专家团队及先进的失效分析设备,可为客户提供完整的失效分析检测服务,帮助制造商快速准确地定位失效,找到失效根源。...
报告形式 | 电子报告/纸质报告 | 可选语言 | 中文报告/英文报告 |
送样方式 | 邮寄样品 | 服务区域 | 全国服务 |
185-2658-5246
服务流程:
服务范围
大规模集成电路芯片
检测项目
试验类型 | 试验项⽬ |
无损分析 | X-Ray、SAT、OM 外观检查 |
电特性/电性定位分析 | IV曲线量测、Photon Emission、OBIRCH、ATE测试与三温(常温/低温/高温)验证 |
破坏性分析 | 塑料开封、去层、板级切片、芯片级切片、推拉⼒测试 |
微观显微分析 | DB FIB切片截⾯分析、FESEM检查、 EDS微区元素分析 |
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