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大规模集成电路失效分析

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第三方检测机构聚焦集成电路失效分析技术,拥有业界领先的专家团队及先进的失效分析设备,可为客户提供完整的失效分析检测服务,帮助制造商快速准确地定位失效,找到失效根源。...

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第三方检测机构

服务范围

大规模集成电路芯片

检测项目

试验类型试验项⽬
无损分析X-Ray、SAT、OM 外观检查
电特性/电性定位分析IV曲线量测、Photon Emission、OBIRCH、ATE测试与三温(常温/低温/高温)验证
破坏性分析塑料开封、去层、板级切片、芯片级切片、推拉⼒测试
微观显微分析DB FIB切片截⾯分析、FESEM检查、 EDS微区元素分析
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