服务范围

LED芯片、LED支架、LED封装胶、银浆、键合线、LED灯珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED灯具、灯具驱动电源。

检测标准

● GB/T15651-1995半导体器件分立器件和集成电路：光电子器件（国家标准）

● GB7000系列灯具国家标准（强制性）

● GB7000.5道路域街路照明灯具安全要求

● GB/T9468-1988道路照明灯具光度测试

● GB/T9468-2008灯具分布光度测测量的一般要求

● GB/T5700-2008《照明测量方法》标准

检测项目

（1）分析大类：成本分析、竞品分析、失效分析。

（2）常⻅检测项目：导热能力检测，光电参数检测，气密性检测、可疑污染元素检测，塑封料、镀银层、铜基板、键合线等材料质量检测。

（3）常⻅失效模式分析：硫化、掉电极、漏电、过电应力、键合异常、镀层异常、封装结合性变差、散热能力变差。