一、外观检测

覆铜箔板的外观检测是首要步骤。检测人员会仔细检查覆铜箔板的表面是否平整，有无气泡、划痕、凹坑、针孔等缺陷。要查看铜箔与基板的结合是否牢固，铜箔是否有起皮、翘曲等现象。任何外观上的瑕疵都可能影响覆铜箔板的性能和后续的加工使用。

二、尺寸检测

精确的尺寸对于覆铜箔板至关重要。检测包括对基板的长度、宽度、厚度等基本尺寸的测量，以及铜箔图案的尺寸精度检测。铜箔线条的宽度、间距等都需要严格符合设计要求。尺寸偏差过大可能导致电路板无法正常安装或电气性能不达标。

三、电气性能检测

电气性能检测是覆铜箔板检测的核心部分。这涉及到对其电阻、电容、介电常数、绝缘电阻等参数的测试。电阻检测可以判断覆铜箔板的导电性能是否良好；电容和介电常数的检测有助于评估其在电路中的储能和信号传输能力；绝缘电阻的检测则确保覆铜箔板在不同电压下的绝缘性能可靠。

四、可靠性检测

为了确保覆铜箔板在实际使用中的可靠性，还需要进行一系列可靠性检测。如热循环测试，模拟产品在不同温度环境下的工作状态，观察覆铜箔板是否能承受温度变化而不出现性能下降或损坏；潮湿测试，检测在潮湿环境下覆铜箔板的绝缘性能和电气性能是否受影响等。