半导体失效分析
检测项目：
服务省心测第三方实验室拥有完整的非破坏性和破坏性分析方案和设备，在过去十几年一直深耕于PCB和PCBA的失效分析，积累了丰富的经验。整合韩国和德国的分析技术能力，加强了微观材料的分析能力，帮助客户验证、分析、查找失效机理，从而缩短研发周期、节约生产成本。解决方案1.电测/I-Vc......
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省心测第三方实验室拥有完整的非破坏性和破坏性分析方案和设备，在过去十几年一直深耕于PCB和PCBA的失效分析，积累了丰富的经验。整合韩国和德
国的分析技术能力，加强了微观材料的分析能力，帮助客户验证、分析、查找失效机理，从而缩短研发周期、节约生产成本。
解决方案
| 1. 电测/I-V curve tracer | 5. De-cap/开封检查 |
| 2. Visual inspection/外观检查 | 6. 腐球分析 |
| 3. X-ray/CT检查 | 7. EMMI/OBIRCH/InGaAs |
| 4. SAT/超声波扫描检查 | 8. Delayer/DB FIB |
服务流程
半导体失效分析一般遵循从外到内，从非破坏性到破坏性的原则逐一展开分析检测，常规分析流程如下：
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