服务背景

硅材是重要的半导体材料，化学元素符号Si，半导体工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能。硅材一般以多晶硅或单晶硅存在，用于芯片制造之前会通过拉晶，切片等工艺制成硅片，硅材的纯度，杂质的含量对最终晶圆的质量起决定性影响。靶材，定义为靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料，材料通过溅射到不同的基体，形成特定电性质，物理性质的金属膜材料，在半导体晶圆制造中，200mm( 8寸)及以下晶圆制造通常以铝制程为主，使用的靶材以铝、钛元素为主。300mm( 12寸)晶圆制造，多使用先进的铜互连技术，主要使用铜、钽靶材。靶材的纯度，直接影响半导体制程和产品的良率。稀土材料，约占36%储藏在中国。稀土金属，稀有金属和稀散金属组成了三稀金属，应用在工业领域的各个方面，尤其是半导体产业。比如第二代半导体材料砷化镓，碲化铟，第三代半导体材料氮化镓等，稀土金属也被用作抛光材料，氧化铈是抛光粉最常用的材料，在半导体靶材领域，相当一部分採用的是钽靶、钼靶、钨靶等为主。稀土材料在半导体领域的应用上, 纯度要求与不纯物的管控相当重要。

服务

配备高端洁净室、高端分析仪器（半导体专业配置的ICP/MS），引进世界先进检测经验和系统，以及检测工程师，提供针对半导体工业用硅材和靶材提供成分和杂质的测定服务。

解决方案

● 硅材痕量金属含量测定-ICP/MS法       ● 硅材痕量金属含量测定-GD/MS法● 靶材杂质痕量金属测定-ICP/MS法● 靶材杂质痕量金属测定-GD/MS法● 稀土材料痕量金属含量测定-ICP/MS法● 稀土材料痕量金属含量测定-GD/MS法