一、外观检查

外观检查是对印制电路用刚性覆铜箔层压板进行的基本检测项目之一。在GB/T4721-2021标准中，对外观有明确的要求。需要仔细观察层压板的表面是否平整光滑，有无明显的瑕疵、气泡、划痕、凹坑等缺陷。还要检查铜箔的附着情况，确保铜箔与基板之间结合紧密，无起皮、脱落等现象。对于有特殊外观要求的产品，如用于电子设备外壳的层压板，可能还需要检查其颜色、光泽度等是否符合规定。

二、尺寸测量

准确的尺寸测量对于印制电路用刚性覆铜箔层压板的质量控制至关重要。根据标准，需要测量层压板的长度、宽度、厚度等关键尺寸。测量时应使用合适的测量工具，如卡尺、千分尺等，并按照标准规定的测量方法进行操作。对于多层板，还需要测量各层之间的层间距离等参数。尺寸偏差超出标准范围可能会影响印制电路板的组装和性能，因此必须严格控制。

三、物理性能检测

1. 耐热性

耐热性是衡量印制电路用刚性覆铜箔层压板质量的重要指标之一。在GB/T4721-2021标准中，通常会规定层压板的耐热等级。通过热老化试验、热冲击试验等方法来检测层压板的耐热性能。热老化试验是将层压板在一定温度下放置一定时间，然后观察其外观和性能变化；热冲击试验则是将层压板快速加热和冷却，观察其是否能承受这种温度变化而不出现开裂、分层等问题。

2. 耐湿性

印制电路用刚性覆铜箔层压板在使用过程中可能会接触到潮湿环境，因此耐湿性也是需要检测的项目之一。标准中通常会规定层压板的耐湿等级。通过吸湿试验、耐焊锡性试验等方法来检测层压板的耐湿性能。吸湿试验是将层压板暴露在一定湿度环境中一段时间，然后测量其吸湿量；耐焊锡性试验则是将层压板浸泡在焊锡中，观察其是否能承受焊锡的侵蚀而不出现起泡、分层等问题。

3. 机械性能

机械性能包括层压板的拉伸强度、弯曲强度、层间结合力等。这些性能直接影响印制电路板的可靠性和使用寿命。在检测时，应按照标准规定的方法进行拉伸试验、弯曲试验等。拉伸试验是测量层压板在拉伸力作用下的变形和破坏情况；弯曲试验是测量层压板在弯曲力作用下的变形和破坏情况；层间结合力试验则是测量层与层之间的结合强度。

四、电气性能检测

1. 铜箔电阻

铜箔电阻是印制电路用刚性覆铜箔层压板的重要电气性能指标之一。铜箔的电阻大小直接影响印制电路板的信号传输质量。在GB/T4721-2021标准中，通常会规定铜箔的电阻值范围。通过电阻测量仪等设备来测量铜箔的电阻。测量时应选择合适的测量点，并注意测量环境的温度和湿度等因素对测量结果的影响。

2. 绝缘电阻

绝缘电阻是衡量印制电路用刚性覆铜箔层压板绝缘性能的重要指标之一。绝缘电阻的大小直接影响印制电路板的电气安全性。在标准中通常会规定层压板的绝缘电阻值范围。通过绝缘电阻测试仪等设备来测量层压板的绝缘电阻。测量时应选择合适的测量电压，并注意测量环境的温度和湿度等因素对测量结果的影响。

3. 介电常数和介质损耗因数

介电常数和介质损耗因数是印制电路用刚性覆铜箔层压板的重要电气性能指标之一。它们直接影响印制电路板的信号传输速度和信号完整性。在GB/T4721-2021标准中，通常会规定层压板的介电常数和介质损耗因数范围。通过介电常数测试仪和介质损耗因数测试仪等设备来测量层压板的介电常数和介质损耗因数。测量时应选择合适的测量频率，并注意测量环境的温度和湿度等因素对测量结果的影响。