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一、外观检测
对半导体器件的外观进行仔细检查，包括封装是否完整、有无破损、污渍等情况。确保器件的引脚无弯曲、氧化等现象。
二、尺寸测量
按照标准要求，精确测量半导体器件的各项尺寸，如长度、宽度、厚度等，以保证其符合设计规格。
三、电学性能检测
对半导体器件的电学性能进行全面测试，包括电阻、电容、电流、电压等参数的测量，确保其性能符合标准要求。
四、可靠性测试
进行高温、低温、湿度等环境下的可靠性测试，以评估半导体器件在不同条件下的稳定性和可靠性。
服务流程：
- 01 提交申请 >
- 02 匹配实验室 >
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- 04 线下寄样 >
- 05 检测实验 >
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