一、检测标准概述

GB/T46379-2025是针对集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材的一项重要标准。它详细规定了该类封装基材在各个方面的检测要求和方法。

二、外观检测

对BT封装基材的外观进行仔细检查，包括表面是否平整、有无瑕疵、划痕、气泡等。任何不平整或缺陷都可能影响后续的封装工艺和集成电路的性能。

三、物理性能检测

1. 厚度检测

精确测量BT封装基材的厚度，确保其符合标准规定的范围。厚度的一致性对于封装的质量至关重要。

2. 热膨胀系数检测

BT封装基材的热膨胀系数直接关系到集成电路在不同温度下的稳定性。通过专业设备测量其热膨胀系数，以评估其在温度变化环境中的可靠性。

四、化学性能检测

1. 化学成分分析

确定BT封装基材中各种化学成分的含量，确保其符合设计要求。化学成分的偏差可能导致材料性能的变化。

2. 耐化学腐蚀性检测

检测BT封装基材在特定化学环境下的耐腐蚀能力，以保证其在实际应用中的耐久性。

五、电气性能检测

1. 介电常数检测

介电常数是BT封装基材的重要电气性能参数之一，它影响着集成电路的信号传输和电容等特性。

2. 介电损耗检测

低介电损耗对于保证集成电路的高效信号传输至关重要。通过检测介电损耗，评估BT封装基材的电气性能。