一、外观检测

对集成电路用高纯铜合金靶材的外观进行检查，查看是否有明显的划痕、裂缝、氧化等缺陷。观察靶材的表面是否平整光滑，有无凸起或凹陷等情况。

二、化学成分检测

依据GB/T39159-2020标准，对靶材的化学成分进行精确分析。检测铜、合金元素等主要成分的含量是否符合标准要求。通过化学分析方法，如光谱分析、化学滴定等，确保靶材的化学成分准确无误。

三、物理性能检测

包括密度、硬度、电阻率等物理性能的检测。密度的测量可采用排水法等方法，硬度检测可使用硬度计，电阻率则通过电性能测试设备进行测定。这些物理性能指标对于靶材的质量和使用性能具有重要意义。

四、微观结构检测

利用金相显微镜等设备对靶材的微观结构进行观察。查看晶粒大小、晶界形态、相组成等微观特征，以评估靶材的质量和性能。

五、杂质含量检测

检测靶材中杂质的含量，如氧、氮、氢等。这些杂质可能会对靶材的性能产生不利影响，因此需要严格控制其含量在标准范围内。