试验背景

潮气扩散率和水溶解率这两种材料属性是有效表征塑封半导体器件暴露于潮湿环境和经受高温回流焊之后可靠性的重要参数。省心测第三方实验室环境可靠性实验中心拥有各种半导体器件机械和气候试验设备，具备气扩散率和水溶解率试验能力，为半导体器件、设备提供专业的气扩散率和水溶解率试验服务。

试验方式

1、样品制备
2、100C以下的吸潮测量
3、溶解度和扩散率计算
4、100C以上的吸潮测量
5、计算潮气扩散的激活能

试验标准

GB/T 4937.39 半导体器件机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量
IEC 60749- 39半导体器件机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量
GB/T 4937.1-2006 半导体器件机械和气候试验方法 第1部分：总则