试验背景

高温工作寿命测试是很通用的可靠性测试方式之一，几乎所有的半导体器件都会经历这项测试。半导体器件高温工作寿命试验，即利用高温，电压加速的方式，在一定时间内通过加速测试，来预估这个电子器件在未来长时间内的正常工作的寿命，即电子器件的生命周期的预估。
省心测第三方实验室环境可靠性实验中心拥有各种半导体器件机械和气候试验设备，具备高温工作寿命试验能力，为半导体器件、设备提供专业的高温工作寿命试验服务。

试验方式

根据对应的寿命试验规范规定，在寿命试验的开始、每个中间临时过程的节点和寿命试验结束后需进行测试。 临时测试和最终测试可以包括高温测试。然而，升温测试只能在指定室温（和更低）测试之后。
临时测试后，在实验室升温前或移入高温实验室10分钟之内应加载偏置。去除偏置96h内完成电学参数测试，越快越好。 如果测试遇到缺乏仪器或其他要素等困难，器件上的偏置应当保留，可以延长偏置应力寿命，或者在室温下对器件施加偏置直到满足96h的期限。

试验标准

GB/T 4937.1-2006 半导体器件机械和气候试验方法 第1部分：总则
GB/T 4937.23半导体器件机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
IEC 60749- -23： 2010半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
IEC 60747 （所有章节） 半导体器件-分立器件和集成电路
IEC 60749-34： 半导体器件-机械和气候试验方法-第34部分：功率循环（间歇寿命）