试验背景

电子产品的组装焊接过程中，对电路板、元件可焊端或锡膏，助焊剂质量的不良选择就会造成焊接问题，直接影响到产品的质量。主要的焊接问题包括不良的润湿、桥接、裂纹等，会增加质量控制工作量和产生大量的维修，造成人力和财力的浪费，如假焊、虚焊和焊接强度差等，将直接导致可靠性问题。
电子电工产品可焊性试验是确定元器件引出端和印制电路易于润湿的能力以及检查元器件本身在装配焊接过程中不致损伤的能力。
省心测第三方实验室可靠性实验中心具备各种电工电子产品的环境试验能力，为电工电子产品提供专业的可焊性试验服务。

试验条件

1、试验Ta导线和引出端的可焊性 确定导线和引出端上需要被焊料润湿区域的润湿性。若有要求的话，还要确定弱润湿。
2、试验Tb元器件耐焊接热的能力 确定试验样品承受由焊接产生的热应力的能力。
3、试验Tc印制板和覆铜箔层压板的可焊性 确定在下列物品上要求可焊的区域的可焊性，并包括弱润湿试验程序。
a）单面或双面覆铜箔层压板；
b）带或不带金属化孔的单面或双面印制电路板；
c）多层印制电路板。

试验标准

GB/T 2424.17-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊试验导则
GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊
GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta：润湿称量法可焊性
IEC 60068-2-20：1987基本环境试验规程 第二部分 试验方法 试验T：锡焊