电路板焊接外观检测标准

一、焊点形状

焊点应呈圆滑的圆锥状，表面应光滑、无毛刺、无裂缝。焊点的高度应适中，一般不应超过引脚直径的1.5倍。焊点的大小应与引脚直径相匹配，过大或过小的焊点都可能影响电路板的性能。

二、焊点间距

焊点之间的间距应符合设计要求，一般不应小于引脚直径的1.5倍。焊点间距过小可能会导致短路，过大则可能会影响电路板的安装和维修。

三、焊点颜色

焊点的颜色应均匀一致，不应有明显的色差。正常情况下，焊点应为银白色或金黄色，如果焊点颜色偏黑或偏灰，则可能是焊接过程中存在问题，如焊接温度过高、焊接时间过长等。

四、引脚平整度

引脚应平整，不应有弯曲、变形或歪斜的现象。引脚平整度不好可能会影响电路板的安装和焊接质量。

五、焊接牢固度

焊点应牢固，不应有松动或脱落的现象。可以通过轻轻摇动引脚或电路板来检查焊点的牢固度。